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项目
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制程能力
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主要设备
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层数
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1~30层
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平行曝光机
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板材
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FR-4，ROGERS,TACONIC,铝基，高TG、无卤素
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内层蚀刻线
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产品种类
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通孔板、HDI盲埋孔板、高频板、BGA板、阻抗控制板、厚铜板、软板、铝基板、散热器（片）
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棕化线
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板厚
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0.2~8mm
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层压机
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最大尺寸
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600*1100mm
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多头数控钻孔机
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最小尺寸
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10*10mm
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自动沉铜线
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最小线宽线距
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3mil
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图形电镀线
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最小成品孔径
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0.15mm（机械钻孔）或0.10mm(激光钻孔)
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喷砂磨板机
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表面工艺
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有铅/无铅喷锡，沉金，沉银，沉锡，OSP
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洗板机
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选择性表面工艺
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沉金+OSP，沉金+金手指，沉银+金手指
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锣板机
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最大板厚孔径比
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13:01
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阻焊桥最小宽度
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4mil
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数控V-CUT机
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外形精度
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+ -0.1mm
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冲孔机
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最大铜厚
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6OZ
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显影机
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金属化孔公差
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+ -0.075mm
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非金属化孔公差
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+ -0.05mm
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自动光学检测仪
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字符最小线宽和高度
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4.5mil和25mil
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飞针测试机
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阻焊油墨颜色
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绿、蓝、黄、红、黑
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热冲击
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280℃ ,15秒
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翘曲度
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≤0.7%
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阻抗测试仪
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绝缘电阻
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50ohms(常态)
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金相切片检测系统
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剥离强度
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1.4N/mm
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阻焊硬度
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≥6H
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电测电压
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10V-250V
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