印制电路板机械设计中考虑的主要因素

1.  适合于印制电路板制作的最佳面板尺寸；

2.  面板安装孔、支架、夹板、夹子、屏蔽盒和散热器的位置；

3.  对于较重元器件合适的固定装置；

4.  元器件安装的合适孔径；

5.  装配好的电路板在运输过程中要具有抗压性和抗震性；

6.  电路板的装配方式(垂直安装/水平安装)；

7.  冷却方式；

8.  元器件特殊的放置要求，类似于在前面板上操作的元器件，例如:按钮、变阻器等。

上海PCB生产加工版面设计的步骤：

在版面设计开始以前，需要有关电路完整而详细的说明，主要包含以下几方面:

1.  原理图，包括元器件的详细资料、连接以及边缘连接器的规格。

2.  元器件列表，包含元器件的名称、规格、型号和制造商。

3.  机械规范，包含板子的尺寸和形状、安装孔、元器件高度受限区域的标注、边缘连接器的位置等。

4.  印制电路板规范，单面板、双面板或是多基板，有无镀通孔。

5.  图样规范，包括焊盘的类型和尺寸、导线的宽度、间距。

6.  电气规范，例如元器件的放置要受到所产生热量的限制，电容或电感捐合，接地面、接线的临界长度等。

7.  数据操作。