分类： PCB板 FPC加工生产流程

1. FPC生产流程:

1.1 在FPC加工生产过程中双面板制程:

开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

1.2 在FPC加工生产过程中单面板制程:

开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

2. 在FPC加工生产过程中如何开料

2.1. 在FPC加工生产过程中原材料编码的认识

NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚 18um, 13→胶层厚13um.

XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.

CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.  2.2.制程品质控制

A.进行FPC加工生产的操作者应带手套和指套,防止FPC加工生产过程中铜箔表面因接触手上之汗而氧化.  B.在FPC加工生产过程中使用正确的架料方式,防止皱折.

C. 在FPC加工生产过程中不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔.

D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象, 在FPC加工生产过程中所裁切材料不可有毛边,溢胶等.