公司动态-铝基板设计加工_软板加工生产_电路板打样_FPC加工生产_昆山电路板工厂

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　　据悉复旦大学成功研发印制电路板制造名为“印刷－吸附－催化加成法”的绿色制造新工艺，能显著降低柔性印制电路板的生产成本和污染，从而为可弯卷屏幕的大规模推广带来可能。同样，这对于我们多层电路板加工生产技术也是一个挑战。多层电路板加工生产多是铜面处理→压膜→曝光→显像。

　　多层板是电子技术向高速度、多功能、大容量和便携低耗方向发展的必然产物。随着电力机车向高速度、微机控制方向的发展，多层板在机车电子工业上的应用亦愈来愈普遍。多层电路板加工生产过程中也比较注重其灵活性。

　　但任何一块多层电路板加工生产都会存在与其他结构配合装配的问题，所以在多层电路板加工生产中必须以产品整机构为依据。在层数方面，也需跟进电路性能的要求，板尺寸及线路的密集程度而定，为了保持对称，往往会选择偶数铜层。

　　多层电路板加工生产还需注意元器件的位置，导线布层、布线区方向要求。现在多层电路板加工生产工艺不断发展，只有我们不断进步，才能迎接更大的挑战。