目前，中国的多层电路板加工生产制造商正在不断努力，将多层电路板加工生产做得更为小巧、轻便和可靠。尽管各多层电路板加工生产制造商的计划不尽相同，但多数都认为高密度互联板(HDI)的研发工作应首当其冲。

从地域来看，过去几年内大陆地区多层电路板加工生产的供需均稳步增长，为了继续成为全球主要的多层电路板加工生产地，多层电路板加工生产厂商都增加了产量并加紧研发，首要任务则是改进多层电路板加工生产的密度和精度并降低尺寸和重量。而台湾地区的需求经历了近期的低迷之后会有所恢复，因此该地区的多层电路板加工生产厂商也同样在大力增产。

在研发方面则努力开发多层电路板，一些公司甚至加工生产出26层的多层电路板。此外，台湾多层电路板加工生产厂商也在不断降低产品的厚度、重量同时增加密度。香港特区多层电路板加工生产主要为4-6层，不过厂商正开发8-12层的多层电路板并缩小线宽和线间距。此外越来越多多层电路板加工生产的公司开始生产环保型电路板，以满足欧洲买家的需要。这种日益高涨的开发情绪部分缘于亚洲地区多层电路板持续的价格下跌的压力。据市场调研公司iSuppli Corp.预测，尽管多层电路板加工生产价格下跌现已放缓，但4-6层多层电路板的价格将继续下跌至2003年年初。