从2001年开始，多层电路板加工生产的报价已下跌了30-40%。

由于各种电子设备的日益增多及国外厂商的不断入驻，近年大陆地区的多层电路板加工生产需求持续激增。考虑到本地电信及PC工业的强劲表现，预计今年需求增幅将超过10%。业界分析师预计，单单为了满足手机方面的需求，2005年中国大陆地区的HDI微孔多层电路板加工生产月产量将达到50万平方米。为了满足需求增长，一些公司相应增加了产量。珠海多层电路板有限公司预计将月产量增加约66%，从27,870平方米到46,450平方米。大连太平洋多层线路板有限公司则计划在2003年投产一个以生产8层以上的多层电路板加工生产为主的新厂，从而将年产量翻番，达35万-40万平方米。

此外，越来越多的国外厂商在中国大陆设立生产基地也有望增加该地区整体产量。由于这些工厂技术先进，预计会提升本地多层电路板加工生产在全球的竞争力。目前在大陆地区多层电路板加工生产约有一半的产出被运往海外各个市场，包括美国、欧洲、日本和新加坡。由于通信类厂商需求稳健，预计今年出口增长10%。目前订单最多的是4、6、8及12层的多层电路板加工生产。