一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外,电路板生产的组件布局和电气联机方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，对同一种组件和参数的电路，由于组件布局设计和电气联机方向的不同会产生不同的结果，其结果可能存在很大的差异。因而，必须把如何正确设计电路板生产组件布局的结构和正确选择布线方向及整体仪器的工艺结构三方面联合起来考虑，合理的工艺结构，既可消除因布线不当而产生的噪声干扰，同时便于电路板生产中的安装、调试与检修等。

1.电路板生产设计时注意DIP封装的元器件焊盘的尺寸，外径应为62mil，内径应为35mil，Protel99中的默认尺寸不恰当，应注意修改；

2.电路板生产设计时注意SIP（单列直插元器件）的焊盘尺寸，外径应为62mil，内径因为39mil，内径太小的话，插针有可能插不进去；

3.电路板生产设计时注意封装为RB-.2/.4或RAD0.2的铝电解电容或电感的焊盘尺寸，外径应为65mil以上，内径因为39mil，内径太小的话，引脚可能插不进去；

4.电路板生产设计时注意电源线和地线的宽度不要小于20mil，电流特别大的走线宽度要加大到30mil或50mil，或者更大，100mil以上，对于专门设计的电源电路还要将覆铜加厚；

5.电路板生产设计时注意对地线覆铜，覆铜时注意和已有线路的间距，要在15mil以上，太小的话，万一加工工艺不好会导致线路短路；

6.电路板生产设计布线完毕后，将PCB图安装1:1的比例打印出来，对于不太把握的元器件可以放到打印出来的图纸上比较，看位置、尺寸是否合适，有时标准库中的封装不一定就和实际使用的元器件一致。

电路板生产设计注意事项：

1、线路板两边留3mm的工艺边；

2、线路板上加MARK点，便于上锡和贴片；

3、焊盘上不要有过孔，否则锡都流失了，容易虚焊；

4、小面积的板子尽量做成拼版，拼合后的板子尺寸在150mm*150mm以内； 5、尽量用贴片的元器件，包括电阻电容。